In dettaglio: riparazione fai-da-te del ponte nord in un laptop da un vero maestro per il sito my.housecope.com.
Questa guida si concentrerà sul riscaldamento delle patatine a casa. Questa operazione spesso aiuta nei casi in cui il laptop si rifiuta di accendersi o riscontra altri seri problemi con il chipset o la scheda video.
Questa misura serve per diagnosticare un malfunzionamento con un particolare chip. Consente temporaneamente di ripristinare la funzionalità del chip. Per risolvere il problema, di solito è necessario sostituire il chip stesso o l'intera scheda.
I problemi con il funzionamento del chipset (il chipset è uno o due grandi microcircuiti sulla scheda madre) si manifestano nel malfunzionamento di varie porte (USB, SATA, ecc.) E nel rifiuto dell'accensione del laptop. I problemi con una scheda video sono generalmente accompagnati da difetti dell'immagine, errori dopo l'installazione dei driver dal sito Web del produttore del chip video, nonché dal rifiuto dell'accensione del laptop.
Problemi simili sono molto comuni nei laptop con schede video difettose. nVidia serie 8così come con i chipset nVidia... Questo riguarda principalmente il chipset MCP67che viene utilizzato nei laptop Acer Aspire 4220, 4520, 5220, 5520, 7220 e 7520.
Qual è il punto di riscaldamento? In realtà è piuttosto semplice. Spesso il motivo del malfunzionamento dei chip è una violazione del contatto tra il chip e la scheda. Quando il chip si riscalda fino a 220-250 gradi, i contatti del chip con il substrato e il substrato con la scheda madre vengono saldati. Ciò consente di ripristinare temporaneamente la funzionalità del chip. "Temporaneamente" in questo caso dipende molto dal caso specifico. Possono essere giorni e settimane, o mesi e anni.
Questa guida è destinata a coloro il cui laptop non funziona più e, in generale, non ha nulla da perdere. Se il tuo laptop funziona, è meglio non interferire con esso e chiudere questo manuale.
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Video (clicca per riprodurre). |
1) Il modo più corretto è utilizzare una stazione di saldatura. Sono utilizzati principalmente nei centri di assistenza. Lì, la temperatura e il flusso d'aria possono essere controllati con precisione. Ecco come appaiono:
Poiché le stazioni di saldatura a casa sono estremamente rare, dovrai cercare altre opzioni.
Una cosa utile, è poco costosa, puoi acquistarla senza problemi. È anche possibile riscaldare le patatine con un asciugacapelli da costruzione. La sfida principale è il controllo della temperatura. Ecco perché, per il compito di riscaldare il chip, è necessario cercare un asciugacapelli con un termoregolatore.
3) Riscaldare le patatine in un forno convenzionale. Un modo estremamente pericoloso. È meglio non usare affatto questo metodo. Il pericolo è che non tutti i componenti della scheda siano in grado di gestire bene il calore. C'è anche un alto rischio di surriscaldamento della scheda. In questo caso, non solo le prestazioni dei componenti della scheda potrebbero essere interrotte, ma possono anche essere banalmente saldate da essa e cadere. In questi casi, ulteriori riparazioni non hanno senso. Devi acquistare una nuova scheda.
Questa guida tratterà il riscaldamento del chip a casa utilizzando un asciugacapelli.
1) Costruzione asciugacapelli. I requisiti per questo sono bassi. Il requisito più importante è la capacità di regolare senza problemi la temperatura dell'aria in uscita ad almeno 250 gradi. Il fatto è che dovremo impostare la temperatura dell'aria in uscita a un livello di 220-250 gradi. Negli asciugacapelli con regolazione a gradini si trovano spesso 2 valori: 350 e 600 gradi. Non ci stanno bene. 350 gradi sono già tanti per riscaldarsi, per non parlare dei 600. Ho usato un asciugacapelli come questo:
2) Foglio di alluminio. Viene spesso utilizzato in cucina per la cottura al forno.
3) Pasta termica. È necessario rimontare il sistema di raffreddamento. Non è consentito il riutilizzo di vecchie interfacce termiche.Se il sistema di raffreddamento è già stato rimosso, quando lo si reinstalla, è necessario rimuovere il vecchio grasso termico e applicarne uno nuovo. Che tipo di pasta termica prendere è discusso qui: Raffreddamento del laptop. Consiglio le paste termiche di ThemalTake, Zalman, Noctua, ArcticCooling e altre come Titan Nano Grease. KPT-8 deve essere preso originale in un tubo di metallo. È spesso falso.
ero solito Grasso Titan nano:
4) Un set di cacciaviti, tovaglioli e braccia dritte.
Avvertenza: il riscaldamento del chip è un'operazione difficile e pericolosa. Le tue azioni possono modificare lo stato del laptop da "leggermente non funzionante" a "non funzionante affatto". Inoltre, un'ulteriore riparazione di un laptop in un centro di assistenza dopo un tale intervento può essere economicamente poco pratica. Il calore eccessivo, l'elettricità statica e altre cose simili possono rovinare un laptop. Va inoltre tenuto presente che non tutti i componenti tollerano bene il calore elevato. Alcuni di loro potrebbero anche esplodere.
Se dubiti delle tue capacità, allora è meglio non prendere il riscaldamento del chip e affidare questa operazione al centro di assistenza. Tutto ciò che fai in futuro, lo fai a tuo rischio e pericolo. L'autore di questo manuale non si assume alcuna responsabilità per le tue azioni e i loro risultati.
Prima di iniziare a scaldare le patatine, è necessario avere un'idea chiara di quali patatine devono essere riscaldate. Se hai un problema con una scheda video, devi riscaldare il chip video, se con un chipset, quindi i ponti nord e / o sud (nel caso di MCP67 I ponti nord e sud sono combinati in un microcircuito). La guida alla riparazione del laptop e questi argomenti del forum ti aiuteranno in questa materia: Il laptop e la scheda video non si accendono.
Quando immagini più o meno quali patatine devono essere riscaldate, puoi assumere il riscaldamento stesso. Inizia con lo smontaggio del laptop. Prima di smontare il laptop, assicurati di rimuovere la batteria e scollegare il laptop dall'alimentazione. Puoi trovare le istruzioni su come smontare il modello del tuo laptop nella prima pagina di questo argomento: Istruzioni per laptop.
Ecco come potrebbero apparire i microcircuiti del chipset e i chip video:
Nella foto sopra, il microcircuito del ponte sud si trova in basso a sinistra, il microcircuito del ponte nord si trova in alto a destra al centro, il connettore del processore si trova a sinistra di esso.
Ad esempio, una scheda madre per laptop Acer Aspire 5520G:
Qui i microcircuiti dei ponti nord e sud sono combinati in uno - MCP67... Si trova al centro della foto, appena sopra lo zoccolo del processore.
Le schede video possono essere rimovibili:
Così saldato nella scheda madre.
Prima di iniziare il riscaldamento, sarebbe bene occuparsi della protezione termica degli elementi che circondano il chip. Dopotutto, non tutti tollerano bene il riscaldamento sopra i 200 gradi. È per questo che ci serve la pellicola.
Avvertenza: la manipolazione della pellicola aumenta notevolmente il rischio di danni ai componenti causati dall'elettricità statica. Questo deve essere ricordato. Leggi di più sulla protezione antistatica qui
Prendiamo un pezzo di pellicola e facciamo un buco lungo il contorno:
Nel caso del riscaldamento delle schede video sotto forma di piccole schede, puoi semplicemente metterle su un foglio.
Questo è già necessario di più per proteggere il tavolo dal riscaldamento eccessivo. La tavola riscaldata con il chip deve essere posizionata rigorosamente in orizzontale.
Ora devi impostare la temperatura dell'asciugacapelli a circa 220-250 gradi. L'opzione da 300-350 gradi e oltre non è adatta poiché esiste la possibilità che la saldatura sotto il chip si sciolga fortemente e il chip si muova sotto l'influenza delle correnti d'aria. In questo caso, non puoi fare a meno di un centro servizi.
Ci vogliono diversi minuti per scaldarsi. L'asciugacapelli dovrebbe essere a circa 10-15 cm di distanza dal chip. Ecco come appare questo processo nel video:
Ecco un altro video sul riscaldamento con l'asciugacapelli: download / download (riscaldamento del chip video. Tutto è mostrato in dettaglio) download / download e download / download (riscaldamento della scheda video con asciugacapelli domestici)
Dopo un tale riscaldamento, il paziente (HP Pavillion dv5) ha preso vita e ha iniziato a lavorare
Dopo il riscaldamento, assembliamo il laptop e non dimentichiamo di sostituire la pasta termica con una nuova (Sostituzione della pasta termica in un laptop).
Ti chiedo di indicare tutte le domande sul riscaldamento dei chip in questo thread del forum: Riscaldamento della scheda video, del chipset e di altri chip. Prima di fare domande, vi esorto a leggere l'argomento.
Con rispetto, l'autore del materiale è Andrey Tonievich. La pubblicazione di questo materiale è consentita solo con riferimento alla fonte e con l'indicazione dell'autore
Proviamo a chiarire i termini "riscaldamento", "reball", "contatti di saldatura", "arrostimento", ecc. per quanto riguarda i chip video nVidia, ATI e altri. L'articolo non ha la pretesa di essere originale, ma cercheremo di spiegare in un linguaggio accessibile cos'è il BGA e perché è inutile e talvolta molto dannoso "saldare", "friggere", "scaldare" i chip nei laptop, sebbene questo vale anche per le schede desktop
Su Internet, su vari forum specializzati e non tanto, nonché su vari YouTube, ci sono molti argomenti e video in cui si propone di riparare la scheda del laptop riscaldando il chip video, il ponte nord, il ponte sud ( sì, in generale, tutto ciò che vedono si surriscalda), di conseguenza, hanno iniziato a ottenere laptop riparati in modo massiccio che gli "artigiani" popolari hanno cercato di riparare con questi metodi barbari. I risultati sono generalmente molto deplorevoli - nella migliore delle ipotesi, il chip non funzionerà a lungo, un paio di settimane - un mese e morirà completamente, nella peggiore delle ipotesi - la scheda madre sarà finita, poiché tutti questi amanti del riscaldamento hanno un vaga idea della tecnologia e dei principi di BGA e inoltre non hanno l'attrezzatura di saldatura necessaria, riscaldano gli asciugacapelli senza osservare i profili termici, o anche con strutture selvagge fatte da sé sperando a caso - funzionerà bene, non funzionerà - beh, ha funzionato. Il risultato per il cliente è molto triste, forse la scheda non può essere ripristinata e, se entrasse in un servizio competente, sarebbe riparata con successo.
Ad esempio, come hanno provato a riscaldare il ponte nord ATI 216-0752001, non so come l'hanno riscaldato, ovviamente qualcosa come un asciugacapelli da costruzione, profili di temperatura? no, non lo sappiamo. Da una tale presa in giro, il chip è stato piegato e il bordo sinistro è stato strappato dal tabellone:
Quindi cos'è BGA:
Tutta la tecnologia moderna utilizza la tecnologia di saldatura BGA - (tratto da Wikipedia)
Bga (ing. Griglia a sfera - una serie di sfere) - tipo di custodia per circuiti integrati da superficie
Qui i chip di memoria installati sulla barra hanno pin del tipo Bga
Taglio PCB con tipo di alloggiamento Bga... Un cristallo di silicio è visibile dall'alto.
BGA è derivato da PGA. I pin BGA sono sfere di stagno-piombo o saldatura senza piombo, applicate alle piazzole di contatto sul retro del chip (microcircuito). Il microcircuito si trova sul circuito stampato, in base alla marcatura del primo contatto sul microcircuito e sulla scheda. Successivamente, il microcircuito viene riscaldato utilizzando una stazione di saldatura ad aria o una sorgente a infrarossi, secondo un determinato profilo termico, alla temperatura alla quale le sfere iniziano a sciogliersi. La tensione superficiale sulla sfera fusa costringe la saldatura fusa ad ancorare il chip esattamente dove dovrebbe essere sul PCB. La combinazione di una saldatura specifica, temperatura di saldatura, flusso e maschera di saldatura impedisce la deformazione completa delle sfere.
Il principale svantaggio di BGA è che le conclusioni non sono flessibili. Ad esempio, l'espansione termica o le vibrazioni possono causare la rottura di alcuni cavi. Pertanto, il BGA non è popolare nella tecnologia militare o nella costruzione di aeromobili. Ciò è stato anche notevolmente facilitato dai requisiti ambientali per vietare la saldatura al piombo. La saldatura senza piombo è molto più fragile della saldatura senza piombo.
In parte, questo problema viene risolto inondando il microcircuito con una speciale sostanza polimerica: un composto. Unisce l'intera superficie del microcircuito alla scheda. Allo stesso tempo, il composto impedisce all'umidità di penetrare sotto il corpo del chip BGA, il che è particolarmente importante per alcuni dispositivi elettronici di consumo (ad esempio i telefoni cellulari). Viene inoltre effettuato un parziale colaggio della cassa, agli angoli del microcircuito, per esaltarne la resistenza meccanica.Da solo aggiungerò che non una piccola parte nella distruzione della saldatura BGA è fornita dalla saldatura senza piombo, che, rispetto alla tradizionale saldatura al piombo, non è plastica una volta solidificata.
Questa caratteristica della saldatura senza piombo BGA + è la ragione di tutti i problemi. Un chip video o un bridge sevrenny, così come una nuova generazione di processori che utilizzano BGA, possono riscaldare fino a 90 gradi durante il funzionamento e, se riscaldati, sapete tutti che il materiale si espande, la stessa cosa accade con le sfere BGA. In espansione costante (durante il funzionamento) - contraendosi (dopo lo spegnimento) le sfere iniziano a rompersi, l'area di contatto con la piattaforma diminuisce, il contatto peggiora sempre di più e infine scompare completamente.
Tipica struttura del chip BGA:
Ed ecco le foto reali prese dal sito
Foto a sinistra prima della lucidatura, a destra - dopo. Riga superiore di foto - ingrandimento 50x, inferiore - 100x
Dopo la lucidatura (foto a destra), già a 50 ingrandimenti, sono visibili i contatti in rame che collegano le singole strutture del chip. Prima della lucidatura, ovviamente, mostrano anche attraverso la polvere e le briciole formate dopo il taglio, ma difficilmente sarà possibile distinguere i singoli contatti.
La microscopia ottica fornisce un ingrandimento di 100-200 volte, ma questo non può essere confrontato con 100.000 o addirittura 1.000.000 di ingrandimenti che può dare un microscopio elettronico (in teoria, per TEM, la risoluzione è di decimi e persino centesimi di angstrom, ma a causa di alcune realtà di vita, tale risoluzione non viene raggiunta). Inoltre, il chip è realizzato secondo la tecnologia di processo a 90 nm, ed è piuttosto problematico vedere i singoli elementi del circuito integrato con l'aiuto dell'ottica, ancora una volta, il limite di diffrazione interferisce. Ma gli elettroni, accoppiati con alcuni tipi di rilevamento (ad esempio, SE2 - elettroni secondari) ci consentono di visualizzare la differenza nella composizione chimica del materiale e, quindi, guardare nel cuore stesso di silicio del nostro paziente, cioè vedere il drain / source, ma ne parleremo più avanti.
Quindi iniziamo. La prima cosa che vediamo è il circuito stampato su cui è montato lo stesso die di silicio. È saldato alla scheda madre del laptop tramite saldatura BGA. BGA - Ball Grid Array - un array di palline di stagno con un diametro di circa 500 micron, disposte in un certo modo, che svolgono lo stesso ruolo delle gambe del processore, ad es. fornire la comunicazione tra i componenti elettronici della scheda madre e il chip. Naturalmente, nessuno dispone manualmente queste palline su una scheda PCB (anche se a volte è necessario arrotolare il chip, e ci sono stencil per questo) questo viene fatto da una macchina speciale che fa rotolare le palline su una "maschera" con fori di la dimensione appropriata.
La scheda stessa è realizzata in PCB e ha 8 strati di rame, che sono collegati in un certo modo l'uno all'altro. Un cristallo è montato su un tale substrato usando un analogo BGA, chiamiamolo "mini" -BGA. Queste sono le stesse palline di latta che collegano un piccolo pezzo di silicio a un circuito stampato, solo il diametro di queste palline è molto più piccolo, meno di 100 micron, che è paragonabile allo spessore di un capello umano.
Confronto tra saldatura BGA e mini-BGA (su ogni micrografia sotto c'è un normale BGA, in alto - "mini" BGA)
Per aumentare la resistenza del circuito stampato, è rinforzato con fibra di vetro. Queste fibre sono chiaramente visibili su microfotografie ottenute con un microscopio elettronico a scansione.
Textolite è un vero materiale composito costituito da una matrice e una fibra di rinforzo
Lo spazio tra il die e il circuito stampato è pieno di molte "sfere", che apparentemente servono per la dissipazione del calore e impediscono al die di spostarsi dalla sua posizione "corretta".
Molte particelle a forma di palla riempiono lo spazio tra il chip e il PCB
E ora le conclusioni - Come accennato in precedenza, il problema principale del BGA è la distruzione delle sfere e la riduzione del "punto" di contatto con il substrato.Ma - nel 99% dei casi questo accade quando il cristallo è saldato al substrato! perché è il cristallo stesso che si riscalda e le palline sono molte volte più piccole. È il cristallo che "cade" dal substrato e non il chip stesso dalla scheda! (in tutta onestà - è molto raro che un chip si separi dal tabellone, ma questo è un caso molto raro)
Allora perché il riscaldamento e il reballing aiutano? - ma non aiuta. Dal riscaldamento, le sfere sotto il cristallo si espandono, rompono il film di ossido e il contatto viene ripristinato per qualche tempo. Quanto dura una lotteria. Forse 1 giorno, forse un mese o due. Ma il risultato sarà sempre lo stesso: il chip morirà di nuovo. Per ripristinare il chip, devi reballare il cristallo e, data la dimensione delle palline, questo è, diciamo, non realistico.
L'opzione di riparazione al 100% è sostituire il chip con uno nuovo.
Abbiamo esaminato il chip nVidia, ma la maggior parte di quanto sopra si applica a molti chip, inclusa ATI. È ancora più interessante con i chip ATI: i moderni chip ATI hanno una pessima attitudine al riscaldamento con gli asciugacapelli, ci sono già stati molti casi in cui alcuni "servizi" hanno riscaldato i chip ATI nella speranza che la scheda prendesse vita, ma hanno ucciso i chip live, e il problema era diverso.
Come conclusione:
Il reballing è ancora utilizzato nella riparazione dei laptop, ad esempio, il chip sbagliato è stato installato per errore, non gettarlo via o spesso accade con laptop colpiti o caduti in cui il chip è stato strappato dalla scheda. Inoltre, è spesso necessaria una reball quando il liquido penetra sotto il chip e distrugge le palline. Il chip di solito sopravvive. Ecco alcuni esempi nelle foto sottostanti, un laptop allagato, le palline sotto il chip ossidate e il contatto perso. Reball ha salvato la situazione:
E infine, un paio di foto di come sono stati fritti i chip video in un servizio, nella prima foto si sono riscaldati in modo che apparissero delle bolle sul chip, nel secondo hanno fritto sia il video che il ponte nord, riempiendo il tabellone con una sorta di flusso super economico:
PS - I moderni chip nVidia e ATI non prendono più vita dal riscaldamento. Ma questo non impedisce a coloro a cui piace riscaldarsi, riscaldano tutte le patatine di fila, fino alle bolle, uccidendo completamente il tabellone e allo stesso tempo dicendo parole intelligenti ai clienti: "saldatura", "rebowling", ma hai letto questo articolo, e spero che tu abbia tratto la conclusione giusta!
PPS - Sono graditi commenti e segnalazioni di imprecisioni.
E tutto questo può essere evitato se il laptop viene pulito e prevenuto in tempo!
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- Il motivo principale del surriscaldamento dei chip BGA è un guasto del sistema di raffreddamento o la sua contaminazione. Va inoltre notato che l'utente utilizza incautamente il laptop su una coperta o sulle ginocchia e, di conseguenza, chiude le aperture di ventilazione del laptop.
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- Lo schermo è completamente bianco, periodicamente si spegne o lampeggia;
- Un tentativo di installare o aggiornare un driver video finisce con una "schermata blu della morte" - un messaggio di errore BSOD critico.
- Sul pannello frontale del laptop, gli indicatori di controllo sono accesi, ma l'immagine non viene visualizzata né sulla matrice del laptop né su un monitor esterno;
- Il laptop si accende periodicamente, si spegne in modo casuale, l'immagine non appare sullo schermo;
- I LED di controllo sulla parte anteriore del laptop sono accesi, lo schermo del laptop è scuro e l'immagine viene visualizzata sul monitor esterno;
- Un tentativo di aggiornare o installare un driver video si conclude con un messaggio di errore BSOD critico;
- Il laptop non si accende o si accende, ma funziona con ritardi, mentre si osservano riavvii casuali;
- Il touchpad non risponde al tocco,
- La tastiera non funziona;
- I dispositivi USB collegati non funzionano;
- Il laptop non si accende, se si accende funziona con evidenti blocchi;
- Il laptop si blocca nella fase in cui il logo del produttore appare sullo schermo
- Non identifica un'unità ottica e/o la connessione del disco rigido.
Condividerò le mie conoscenze su saldature e proprietà derivanti dalla pratica della risoluzione dei problemi di servizio dei dispositivi di misurazione che operano in intervalli di temperatura domestici e industriali.
Saldatura senza piombo - fusione inferiore alle proprietà pos60 - scarsa bagnabilità della superficie di rame, i cristalli di stagno hanno una struttura sciolta, nessuna plasticità quando si piega il punto di saldatura, distruzione della saldatura durante la deformazione, delaminazione dalla superficie del rame. Applicazione di elettrodomestici -L'ecologia, economica, non funziona a lungo, non è necessario riscaldare troppo le schede durante la produzione.
La saldatura ordinaria pos 60 non presenta gli svantaggi sopra elencati. Viene utilizzato negli elettrodomestici di uso generale.
Saldature con additivi, rame, argento, t è superiore a tutto quanto sopra. I vantaggi della saldatura hanno una minore resistenza, una buona bagnabilità superficiale e un'elevata plasticità. Applicazione di tutti i range di temperatura industriale dell'elettronica. Elettronica di potenza di saldatura. Non utilizzato nella vita di tutti i giorni - Costoso, affidabile, affidabile non necessario.
Se il ponte è stato completamente saldato e con la sostituzione della saldatura senza piombo su pos 60, se la deformazione della scheda non si è verificata durante la saldatura, il ponte durerà più a lungo di quello di fabbrica.
Per quanto tempo tutto dipende dal numero di cicli di riscaldamento-raffreddamento e dalla differenza di temperatura, nonché dalle tensioni interne della scheda e del substrato del ponte.San Pietroburgo Bolshoy Prospekt Petrogradskaya Storona edificio 100 ufficio 305 telefono (812) 922-98-73
Il servizio esegue - Sostituzione / riparazione della scheda video del laptop
Cos'è un ponte in un laptop! Questo è un nome gergale russo per il chipset. Che cos'è un chipset e che ruolo svolge in un laptop, puoi vedere la pagina del chipset sostitutivo sul nostro sito web. Qui diamo un'occhiata alla sostituzione di un bridge in un laptop. Stabiliamo immediatamente che questo è uno dei lavori più difficili e costosi associati alla riparazione del laptop.
Costo del lavoro - Sostituzione del chipset
Se la diagnostica ha rilevato un malfunzionamento della logica di sistema impostata, concordiamo con te il costo della riparazione e, con il tuo consenso, procediamo alla sostituzione del bridge del laptop. In caso di rifiuto di ulteriori riparazioni, la diagnostica viene pagata per il suo costo di 500 rubli
Di norma, il bridge del laptop si trova sulla scheda madre sotto il sistema di raffreddamento e per accedervi è necessario smontare il laptop, rimuovere il sistema di raffreddamento, rimuovere la pasta termica rimanente, pulire la scheda madre dalla polvere, rimuovere il composto vicino il ponte del portatile.
Quindi è necessario saldare il microcircuito difettoso utilizzando speciali apparecchiature di saldatura.
È con l'uso di questa attrezzatura che rimuoviamo i ponti in un laptop in un centro di assistenza. Stazione di saldatura a infrarossi IK-650 PRO (produzione russa). Cogliendo questa opportunità, esprimiamo la nostra profonda gratitudine all'azienda e ai suoi dipendenti per il prodotto di alta qualità e i consigli forniti sulla creazione e il supporto di questo strumento.
Una scheda madre senza bridge ha questo aspetto
Come possiamo vedere sotto il chip c'è una piattaforma di molti contatti, in gergo si chiama “penny”, ce ne sono ovviamente diverse centinaia.
L'abilità nella rimozione del bridge del laptop non è quella di danneggiare meccanicamente nessuno dei pad, altrimenti la scheda madre non funzionerà. In caso di colpi, riscaldamento e altre riparazioni artigianali, nonché durante le riparazioni da parte di artigiani non qualificati, è possibile strappare il sito e quindi addio al tabellone.
Alcuni produttori di laptop, come Lenovo, aggiungono un composto proprio sotto l'intera superficie sotto alcuni dei loro chip, questo ha lo scopo di ridurre la generazione di calore dei microcircuiti, che è la ragione principale del guasto del ponte. Ma come dimostra l'esperienza, anche questi chip bruciano, l'unico modo per riparare tali prodotti è sostituire la scheda madre. Esempio, laptop Lenovo T61.
La fase successiva del lavoro consiste nel rimuovere lo stagno in eccesso dalla superficie dei contatti sulla scheda madre. È realizzato con un saldatore utilizzando un flusso. È difficile spiegare questo processo, qui hai bisogno di esperienza e comprensione del processo di saldatura dei microcircuiti in un caso bga. La qualità del lavoro e la sicurezza dei binari saranno verificate al microscopio in più fasi.
Dopo il lavoro preparatorio svolto, dobbiamo saldare il nuovo ponte in posizione. Ne prendiamo uno nuovo e nel nostro servizio vengono utilizzati solo nuovi ponti con sfere senza piombo. Prepariamo la scheda applicando una piccola quantità di flusso speciale e di alta qualità, installiamo e regoliamo il bridge del laptop. Impostiamo il termoprofilo per la saldatura e aspettiamo la fine del processo.
L'arte è che il profilo termico sia ottimale, altrimenti il microcircuito potrebbe non essere saldato o, peggio, potrebbe rompersi o la scheda rimbalzerà, il che significa la sua perdita poiché gli strati della scheda si disperderanno e i contatti interni si romperanno . Le schede madri dei laptop Samsung sono particolarmente pignoli in questo senso.
Dopo la fine del processo di saldatura, sciacquiamo i punti di saldatura con una speciale composizione di solventi.
Controlliamo le prestazioni della scheda e assembliamo il laptop.La garanzia per il nostro lavoro è di sei mesi, soggetto all'utilizzo del nostro microcircuito
Hai ancora domande? Contattaci per telefono: +7 (812) 922 98 73
Il motivo principale del guasto del chip Northbridge su un laptop è il surriscaldamento del chip. Il surriscaldamento, a sua volta, può verificarsi a causa dello scarso raffreddamento del laptop. Lo scarso raffreddamento del laptop deriva da sporco e polvere che intasano il sistema di raffreddamento del laptop. Pulisci il tuo laptop una volta all'anno e non si surriscalda. Il costo per la sostituzione del ponte nord è 4000 rubli + il costo del ponte più settentrionale.
Umedia Service esegue riparazioni post-garanzia computer portatili con diagnostica gratuita in 22 centri di assistenza a San Pietroburgo ea casa! Per ristrutturazione vengono utilizzati solo ricambi originali dal produttore.
I nostri tecnici rispondono ogni giorno a un gran numero di domande sulla riparazione di laptop. Dai un'occhiata alle domande che ti riguardano qui sotto, oppure fai la tua domanda, a cui saremo felici di rispondere!
Nel coperchio inferiore del laptop, nell'angolo vicino alla cerniera, è stato strappato il fermo per la testa della vite del case, che unisce il case, c'è un foro passante.
La scheda video non viene rilevata nel sistema, sembra che il video funzioni al 100%, quindi si surriscalda
Cerniere dello schermo. volò fuori dallo scafo. Gli ingranaggi con la carne hanno strappato la plastica.
Buona giornata! Per favore, dimmi che tipo di lavoro (e il loro costo approssimativo) sono necessari nella seguente situazione: il laptop ha iniziato ad accendersi.
Il rullo di presa gira liberamente, impiega molto tempo, la carta non viene premuta o prelevata, la spia rossa si accende, la stampante si spegne (spenta.
La sostituzione del northbridge o del southbridge è necessaria in una scheda madre la-5911p per laptop Acer. Interessato al costo di un'eventuale riparazione?
Buon pomeriggio. Sostituito il disco rigido. Quando è acceso, lo schermo visualizza una schermata nera con la scritta LENOVO e nell'angolo in basso a sinistra "Premi" Fn + F2 "per.
Ciao! Il televisore non si accende. La luce rossa è accesa e lampeggia. Quale potrebbe essere il problema e quanto costerà la riparazione?
Ho versato il tè sul mio portatile, voglio saperlo. È possibile fare una diagnosi e quanto costerà?
La causa più comune di guasto del laptop è un malfunzionamento di uno o più chip BGA installati sulla scheda madre o sulla scheda video.
La tecnologia di layout PCB per un laptop prevede l'uso di un tipo speciale di processori, i cui perni di montaggio sono realizzati sotto forma di piccole sfere di saldatura - microcircuiti BGA. Dopo un accurato posizionamento e il successivo riscaldamento di tale microcircuito, la saldatura si scioglie e fissa in modo affidabile il chip BGA in posizione.
La maggior parte dei chip di questo tipo fallisce a causa di difetti di fabbricazione, errori di calcolo ingegneristici nella progettazione di sistemi di raffreddamento per laptop, nonché per colpa dei proprietari: manutenzione prematura e, di conseguenza, intasamento critico dell'interno del laptop con polvere e perdita di funzioni conduttrici di calore in pasta termica e pad termici.
Va notato che l'auto-sostituzione di un chip BGA guasto è piuttosto difficile, si può persino dire che è semplicemente impossibile a casa, poiché richiede non solo conoscenze e abilità speciali, ma anche l'attrezzatura corrispondente e costosa per la saldatura - un stazione di saldatura a infrarossi o riscaldatore a infrarossi.
La maggior parte dei laptop con chip BGA ha a bordo diversi chip di questo tipo: Southbridge, Northbridge, chip grafico (scheda video).
I più critici per il surriscaldamento sono i chip BGA del ponte nord e delle schede video. È molto meno comune che il processore centrale di un laptop si guasti, ma tali problemi si verificano ancora.
Poiché lo stesso sistema di raffreddamento viene solitamente utilizzato per raffreddare i microcircuiti del ponte sud/nord, della scheda video e del processore centrale, il suo guasto provoca il successivo guasto di uno o tutti i suddetti chip. Secondo le statistiche, il ponte nord è il primo a guastarsi, quindi il chip BGA della scheda video, il ponte sud e l'ultimo è il processore centrale.
Hai notato qualcuno dei sintomi di cui sopra nel tuo laptop?
Si consiglia di rivolgersi ad un centro assistenza che disponga di attrezzature adeguate per la diagnosi e le successive riparazioni con garanzia del lavoro svolto.
Gli ingegneri del centro di assistenza "Garant" riparano schede madri e schede video di laptop solo con la sostituzione dei chip BGA guasti con quelli nuovi.
Video (clicca per riprodurre). Puoi vedere l'indirizzo e gli orari di apertura del centro servizi nella sezione Contatti del nostro sito.
hunter03 (13 luglio 2015 - 20:14) ha scritto:
1. metti le palle di fabbrica - (-) la tavola deve essere riscaldata un po 'di più (in media di 30 gradi), il che non fa paura se c'è un'attrezzatura normale e una testa con le mani a posto (io uso questo metodo). (+) il chip si riscalda fino alla temperatura di saldatura 1 volta
2. rotolamento su sfere di piombo - (+) la saldatura sulla scheda viene eseguita a una temperatura inferiore (ma per rimuovere il vecchio chip, lo riscaldiamo ancora più in alto, poiché la saldatura è priva di piombo dalla fabbrica). (-) il chip viene esposto alla temperatura 3 volte (rimozione delle sfere, zigrinatura e saldatura adeguata)Shl. Tutto ciò che è descritto ha a che fare con nuovi chip dalla fabbrica.
Il messaggio è stato modificato da cacciatore03: 13 luglio 2015 - 21:36
Come riparatore di laptop, dirò che ci sono 3 tipi:
1. riscaldamento o "tostatura" (la riparazione non è una riparazione che ripristina le prestazioni del chip per un periodo imprevedibile) - viene utilizzato per la diagnostica da normali artigiani, seguito dalla sostituzione del chip con uno nuovo.
2.reball nella maggior parte dei casi (ad eccezione dei laptop che hanno subito carichi d'urto) è una variante dell'articolo numero 1
3. Sostituzione del chip con uno nuovo. - questo punto è utilizzato da tutti i normali master.
Se hai appena cambiato il chip. quindi contare sullo stesso periodo in cui il laptop ha già funzionato.
solo una piccola informazione è stata data sul chip e così via.Shl. E sì, le normali officine possono piantare un nuovo microcircuito sia sulle palle di fabbrica che su quelle di piombo. Tutto dipende dalle preferenze di un particolare maestro. Entrambi gli approcci hanno pro e contro.
Il messaggio è stato modificato da cacciatore03: 13 luglio 2015 - 20:17
In breve, la mia grafica nVidia sul laptop era difettosa. Neve sullo schermo e pende da quella massa, quella di Linux. Problema di saldatura. Ho deciso di riscaldare la stazione di saldatura con un asciugacapelli. Non con una costruzione, ma con un phon naturale a una temperatura di 320.
Riscaldato. Il trucco più importante è non riscaldarsi in modo che dal retro della tavola da movimenti incuranti non si spostino alcuna sciocchezza come i componenti smd. Dopo il riscaldamento, i difetti sono scomparsi. Ma come sai, il riscaldamento non dà una garanzia. Solo reballing completo e saldatura.
Reballing completo non è difficile da fare, avendo palle, flusso e sempre uno stencil. Quindi puoi rimuovere il chip, rimuovere la saldatura con la treccia, spalmarlo abbondantemente con il flusso, versare le palline attraverso lo stencil, rimuovere con cura lo stencil e piantare il chip. Quindi riscaldalo. Se fatto correttamente, tutto sarà chiaramente a posto e funzionerà.
Alexey, per così dire, l'accensione / spegnimento contribuisce solo a sbalzi di temperatura, deformazioni termiche, perdita di contatto sotto alcune gambe / gambe del chip BGA. Il riscaldamento uniforme non porta a tali conseguenze, vale a dire cadute di temperatura cicliche costanti. Il mio laptop ha funzionato costantemente, tutto il giorno e ha funzionato per anni fino a quando non è caduto dalla sedia e la matrice è stata coperta.
Ho dovuto prenderne un altro usato. E dopo tre mesi è uscito un tale giunto. Probabilmente veniva spesso acceso/spento.
Il post è stato modificato T-Duke: 13 luglio 2015 - 20:25
mi capita spesso. Efficienza - direttamente dipendente dal livello SC (stazione normale / riscaldamento inferiore / sfere di qualità, flusso e stencil / esperienza del riparatore). Inoltre, in ogni caso, non c'è alternativa (non si tiene conto dell'imprevedibilità della torrefazione e anche la sostituzione della scheda madre non garantisce il funzionamento "non-mouldboard" del ponte nord).
ZY 3 mesi di garanzia per il chip e il lavoro è abbastanza buono.
